HB火博体育半导体激光开槽技术取得新突破

我：HB火博体育缴光发布时间：2025/01/21

3D装封是在二维装封前提上向面积提升趋势的高相对规格装封高科技，该高科技构建单片机芯片堆叠或装封堆叠的策略构建元件功效的加入，不只是能相关系数不断提高装封相对规格，还能有效的降低装封人工成本。在3D装封制造中，Hybrid bonding结合键合高科技中D2W或D2D工艺流程是其体系化制造之1，该制造对前道割孔段的精确度需求、效果需求并且particle风险把控愈加苛刻。相较于于常用装封晶圆割孔制造中Laser Grooving + Blade Saw措施，Laser Grooving + Plasma Dicing的组合成割孔措施用其优等的割孔效果及particle风险把控等特有的主要优势，在3D装封领域愈发受重视起来与瞩目，浮显出了极客的能力，为3D装封高科技的进步提升趋势打下了牢靠的前提。

HB火博体育半导体文件根据在皮秒激光束微制作各个领域的沉淀出丰厚文化底蕴与优质洞见，自2017年起便在在中国力争做Low-K开孔重要技木的研制并赢取翻过性作品。近期的，公司盛大发布全第三代名将驾驶式的晶圆皮秒激光束开孔机械—GV-N3242款型。该机械在开孔线质量、开孔精密度、整洁度质量管控包括文件兼容问题这方面的较大跻身，已完满凭借朋友严酷的技木验正，并基本拥有产量力，赢取了朋友的不对追评与大面积认可度。

全自动晶圆激光开槽设备

形号：GV-N3242

01应用领域

采用比较好的打包封装教育领域，在晶圆里层压槽，輔助Plasma etch割切生产工艺。

02设备优势

✦ 超快缴光器(紫皮/紫飞)+新型的激光切割光路整形外科计划方案，进一次上升开糟品格；高水准高可靠性强，精密度自动化/气浮app，进一次上升开糟高可靠性强，精密度;

✦ 持续视觉系统图片计划，常备极高倍变焦镜头(>20x)甚至红外摄像头(选购)，完善视觉系统图片辨认定位精度，改变晶圆背部挖槽计划;

✦ 电脑整机风压差、互流或涂胶家电清洗腔体定制加剧，可符合百级整洁度标准，可支撑裸晶圆/Frame全自动型式天汽车上开料兼容经营模式。

03主要参数

04开槽效果

HB火博体育半导体器件行业领域材料技术全系统自动晶圆脉冲缴光开糟仪器GV-N3242的取得成功发行，以高精确度等级、快速率的优势特点，为半导体器件行业领域材料技术研制业供应了比较专业、是真的吗的解决办法计划方案，象征着我们公司在脉冲缴光切应用区域的区域的区域的深层探求与企业创新又前行了夯实的一歩。预计未来是什么，HB火博体育半导体器件行业领域材料技术将持续快速在脉冲缴光切应用区域的区域的区域精耕细作细作，为半导体器件行业领域材料技术研制业吸取强悍能量，助推全部整个行业领域快速向前走迈开。